近期，據(jù)相關(guān)媒體報道，富士康計(jì)劃在青島建設(shè)的先進(jìn)芯片封裝與測試工廠，已在近日破土動工，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。其實(shí)，富士康的造芯計(jì)劃早已開始實(shí)施，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面也一直與其母公司鴻海科技保持一致的步調(diào)。鴻海董事長劉揚(yáng)偉曾在財(cái)報會議上表示，針對半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司除了布局半導(dǎo)體3D封裝外，也在切入面板級封裝（PLP），與系統(tǒng)級封裝（SiP），另外，IC設(shè)計(jì)也會是鴻海布局的重點(diǎn)。那么作為全..球....大的代工生產(chǎn)商，富士康為何涉足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)？本次在青島建廠對于其造芯計(jì)劃意味著什么？將會給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來哪些利好？

青島建廠為真？

據(jù)知情人爆料，富士康計(jì)劃對青島建設(shè)封裝、測試工廠這一項(xiàng)目共計(jì)投資600億元人民幣（約合86億美元），該項(xiàng)目致力于為5G和AI相關(guān)設(shè)備應(yīng)用中使用的芯片解決方案提供先進(jìn)的封裝技術(shù)，比如扇出、晶片級鍵合和堆疊。同時，該工廠將于2021年做好投產(chǎn)準(zhǔn)備，并于2025年之前將產(chǎn)量擴(kuò)大到商業(yè)水平。按照設(shè)計(jì)規(guī)模計(jì)算，該工廠的月生產(chǎn)能力可以達(dá)到3萬片12英寸晶圓。

由于此次消息并非發(fā)布，事情爆出后，業(yè)內(nèi)人士紛紛開始猜測本次青島建廠究竟是真是假？直到對此事件做出以下回應(yīng)：“金額不實(shí)，具體信息以簽約發(fā)布新聞為準(zhǔn)。” 值得關(guān)注的是，在富士康作出回應(yīng)后，當(dāng)日下午媒體便在報道中修正了富士康對該工廠的投資金額。根據(jù)修正后的報道顯示，該工廠的投資金額為15億元人民幣（約合2億美元）。

對此，許多業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，本次富士康投資建廠的事情為真，生產(chǎn)晶圓也為真，只是先前曝光的金錢數(shù)目有誤，因此本次青島建廠可以說是板上釘釘?shù)氖虑?，只是富士康對此具體投入多少還有待商榷。

富士康造芯已有時日

事實(shí)上，青島建廠并非是富士康造芯計(jì)劃的開端。早在2017年，富士康就組建了半導(dǎo)體子集團(tuán)，以發(fā)展其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。而在過去的兩年里，富士康已與珠海、濟(jì)南和南京等市，就參與當(dāng)?shù)匦酒圃旆矫孢_(dá)成了多項(xiàng)協(xié)議。同時，長期以來富士康非常重視公司的半導(dǎo)體項(xiàng)目，在富士康2019年企業(yè)社會責(zé)任報告中可以清晰的看到，企業(yè)將IC設(shè)計(jì)、制程設(shè)計(jì)納入了未來新產(chǎn)品重點(diǎn)研發(fā)方向。

那么，一直以來在組裝代工領(lǐng)域風(fēng)生水起的富士康為何涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域？TrendForce集邦咨詢分析師向《中國電子報》記者表示，雖然富士康的主力市場在于終產(chǎn)品的組裝代工業(yè)務(wù)，但是由于目前富士康對于產(chǎn)品所需的零組件特性與成本已具備一定程度的了解，適時切入上游半導(dǎo)體領(lǐng)域，將有利于降低部分產(chǎn)線零組件的成本，直接提高產(chǎn)品收益。

同時，本次富士康選擇在青島建設(shè)封裝與測試工廠也并非“一時興起”的決定，青島對于富士康造芯計(jì)劃而言不可小覷。青島在山東煙臺建設(shè)有規(guī)模僅于深圳和上海的工業(yè)園，主要生產(chǎn)消費(fèi)電子產(chǎn)品，在未來也將成為山東半島大的3C產(chǎn)品工業(yè)基地。作為煙臺的“鄰居”，富士康選擇青島造芯可以強(qiáng)化富士康膠東半島的布局，形成互相呼應(yīng)和促進(jìn)的局面。山東師范大學(xué)物理與電子科學(xué)學(xué)院講師孫建輝向《中國電子報》記者分析：青島有一定的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，例如，青島西海岸新區(qū)是青島市高.端.技術(shù)基地，中國科學(xué)院微電子所EDA中心等都在那里入駐，項(xiàng)目豐富，人才儲備雄厚。富士康青島建廠專注于芯片流程中的封裝與測試環(huán)節(jié)，能夠與青島其余芯片制造、芯片設(shè)計(jì)等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成優(yōu)勢互補(bǔ)，在芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、EDA工具服務(wù)等方面形成完善的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條與技術(shù)支撐服務(wù)，能夠大大提升富士康在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力。

未來何去何從

那么在未來，在青島建廠后，富士康的造芯計(jì)劃將如何發(fā)展，同時，這對于中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會有哪些帶動作用？孫建輝認(rèn)為，此次富士康青島建封裝、測試廠，無論是于富士康本身而言，還是于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言都是利好的。“富士康在青島建廠，能夠與青島其他半導(dǎo)體企業(yè)形成優(yōu)勢互補(bǔ)，富士康在青島專注封裝、測試兩個環(huán)節(jié)，這正是青島半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前所欠缺的環(huán)節(jié)。可見，對于中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，這是一次*的相互學(xué)習(xí)的機(jī)會，有益于大陸半導(dǎo)體的本地化芯片技術(shù)積累、幫助大陸本地集成電路產(chǎn)業(yè)升級。”

對于富士康未來在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，TrendForce集邦咨詢分析師認(rèn)為，富士康在青島建立先進(jìn)封裝、測試廠，意味著富士康的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈也將更加完善，疊加富士康本身在組裝代工業(yè)務(wù)的優(yōu)勢，在未來很有可能會建立起半導(dǎo)體IDM廠。從產(chǎn)業(yè)方面來講，在半導(dǎo)體上游，富士康已有能力取代部分設(shè)計(jì)商角色，可自行發(fā)展終端產(chǎn)品所需的規(guī)格。在中游，富士康也能承接自家或其他廠商所設(shè)計(jì)的訂單，并且依據(jù)自己掌握的半導(dǎo)體制造技術(shù)，生產(chǎn)相關(guān)器件以供終端產(chǎn)品應(yīng)用。在下游部分，當(dāng)其取得制作完成的器件后，可通過自行發(fā)展的先進(jìn)封裝技術(shù)，進(jìn)行后段加工，終再由組裝代工整合零組件。